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一种各向异性导电胶及封装方法

成果类型：专利技术成果

专利号/登记号： CN201510071858.1

应用行业：资料待完善

技术领域：资料待完善

成果阶段：

成果完成方属性：

蔡雄辉; 翟爱霞

服务承诺: 产权明晰; 资料保密
对所交付的所有资料进行保密; 如实描述; 安全保障

技术详细介绍

本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法，所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂，导电性颗粒体积为树脂总体积的3％至10％，导电性颗粒表面修饰有不饱和基团，用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构，所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法，包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构，减少导电性粒子相对运动，提高各向异性导电胶的高密度封装性能。