本项目采用的技术方案是基于第四代免封装芯片技术，它不仅整合了第二代倒装芯片和第三代垂直芯片制造技术，更突破了它们各自的技术瓶颈，具有国际先进水平，研制的小尺寸大电流半导体发光组件，其技术指标与产品性能均超过国际大厂的先进水平，并具有结构简单、 制造成本低、 产品性能好等优点。 在制造过程中，由于完全省略了以支架、 固晶、 焊线、 灌封为特征的传统封装工序，使得小尺寸大电流半导体发光组件的制造成本可以大幅下降。 本项目的成功实施不仅能填补国内在小尺寸大电流半导体发光组件领域的空白，还能改变目前小尺寸大电流半导体发光组件长期依赖进口的局面，大大降低高端半导体照明光源的制造成本和流明成本，是制造智能汽车前大灯的理想光源。　　

技术创新　　与其它光源相比较，采用第四代免封装LED芯片技术制造的LED光源模组具有以下独特性能，包括：可根据客户要求任意设计和制造不同尺寸，不同形状，工作在不同电压和电流下的LED光源模组；最小边宽或最小厚度小于0.3毫米；最小面积小于1平方毫米；无黄圈，具有最佳出光光形和光线投射品质。　　

市场前景及应用领域　　目前市场上配置基于小尺寸大电流半导体LED发光模组制造的智能化汽车前大灯主要集中在国外少数高端车型上，采用的也都是国外著名大厂生产的小尺寸大电流半导体发光组件，且价格昂贵。 目前国外制造小尺寸大电流半导体发光组件主要是采用OSRAM UX3技术制造的CSP-LEDs，采用LUMILEDs薄膜倒装技术制造的CSP-LEDs，和采用CREE SC5技术制造的CSP-LEDs. 很显然，CSP-LEDs是制造小尺寸大电流半导体发光组件的核心组件，国外大厂拥有的UX3, SC5和薄膜倒装技术又是制造CSP-LEDs的关键核心技术。 国内尚无企业掌握了UX3 SC5和薄膜倒装技术，也没有企业能够制造基于CSP-LEDs的小尺寸大电流半导体发光组件。　　

国内车灯企业制造汽车前大灯所使用的小尺寸大电流半导体发光组件基本依赖进口. 2014年我国汽车产销量过2300万辆，民用汽车保有量达到15447万辆。每年仅国内市场就要消耗约5000万颗车灯灯泡，显而易见，产业化制造用于制造汽车前大灯的小尺寸大电流半导体LED发光模组关键技术，实现小尺寸大电流半导体 LED发光模组的国产化具有显著的经济与社会效益。