以液态聚丙烯腈（已申请专利）为前躯体，与价格低廉的氧化铜粉体，经纳米研磨机液相研磨包覆、喷雾干燥，纳米粉碎机和高温烧结，形成产品，粒径在700-900nm，团聚后粒径约为10-15um，符合电子浆料的粒径需求。 产品经深圳市中金岭南科技有限公司电阻测试鉴定，其阻值约200-230Ω（纯银阻值约200Ω），可以取代部分贵金属成为导电浆料的核心材料，大大降低生产成本。　　

技术创新　　新型加工工艺：本项目是壳核结构制备技术，以及石墨烯包覆技术的综合运用。经液相包覆，固相烧结，形成产品，工艺简单，无污染。　　

市场前景及应用领域　　市场上所使用的导电导热材料均为贵金属，贵金属导电浆料具有良好的稳定性，高的可靠性和精度，以及长寿命等显著的优点，在电子技术领域占有领导地2位。但是其成本过高，限制了它的广泛范围。因此，使用贱金属部分取代贵金属，降低成本，是导电浆料发展的方向，石墨烯复合铜纳米粉体成本低廉，生产工艺简单，环境友好，具备独特的导电导热性能，因此在电子材料领域有广阔前景。　　

石墨烯复合铜纳米粉体作为贵金属取代物，可泛应用于测量与控制系统、电子计算机、民用电子产品、航空、航天、医用设备、通信设备、高温集成电路、传感器、汽车工业、储能、电子器件、液晶器件、生物材料和传感材料以及催化剂载体等诸多领